性能及特點
極低的熱阻（0.016 °C·in2/W @ 20psi）
高粘性表面，易于使用
符合RoHS規范
SY-PC 300導熱相變材料為諸如高效率處理器和散熱器之間的散熱模組提供極低的熱阻，這種材料在50-52℃發生相態轉變，有一定的流動性但不會溢出，能夠填充縫隙，徹底潤濕接觸表面，提升發熱部位與散熱部位的熱傳遞能力。
SY-PC300導熱襯墊具有固有的膠粘特性，無需粘合層，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導效率。
產品配制
標準尺寸240×240mm，可根據顧客的需求裁切
可定制厚度
可依需求背膠